崗位職責(zé)
此崗位工作地點(diǎn)需6月-8月在南京,9月后長期在無錫
1. 核心系統(tǒng)開發(fā)
o 負(fù)責(zé)激光器電控系統(tǒng)的嵌入式軟件設(shè)計(jì)、開發(fā)與調(diào)試,涵蓋驅(qū)動(dòng)控制、功率穩(wěn)定性優(yōu)化、實(shí)時(shí)監(jiān)控算法等核心模塊。
o 基于嵌入式RTOS(如FreeRTOS, RT Thread)或裸機(jī)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高精度時(shí)序控制、PID調(diào)節(jié)、故障診斷與安全保護(hù)邏輯。
o 開發(fā)人機(jī)交互界面(HMI),集成觸控屏或遠(yuǎn)程控制協(xié)議(如Modbus、EtherCAT),支持參數(shù)配置與狀態(tài)可視化。
2. 硬件協(xié)同與性能優(yōu)化
o 配合硬件工程師完成電路設(shè)計(jì)評審,針對電源管理、光路反饋、溫控模塊提出軟件優(yōu)化方案。
o 通過代碼優(yōu)化(如中斷響應(yīng)時(shí)間、內(nèi)存管理)與算法改進(jìn)(如自適應(yīng)濾波、預(yù)測控制),提升激光器輸出精度與長期穩(wěn)定性
3. 測試與驗(yàn)證
o 制定測試方案,完成單元測試、集成測試與EMC/EMI兼容性驗(yàn)證,確保軟件符合激光安全標(biāo)準(zhǔn)與工業(yè)級可靠性要求。
o 主導(dǎo)激光器整機(jī)聯(lián)調(diào),解決多物理場耦合問題(如熱漂移補(bǔ)償、光束質(zhì)量劣化抑制)。
4. 文檔與交付
o 編寫詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔、測試報(bào)告與用戶手冊,確保代碼可維護(hù)性與技術(shù)傳承。
o 配合生產(chǎn)部門完成量產(chǎn)導(dǎo)入,提供軟件燒錄、校準(zhǔn)與故障排查支持。
任職要求
1. 教育背景
o 電子工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)科學(xué)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,碩士優(yōu)先。
2. 技術(shù)能力
o 編程語言:精通C/C++,具備ARM Cortex-M/A系列或DSP(如TI C2000)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
o 實(shí)時(shí)系統(tǒng):掌握RTOS內(nèi)核機(jī)制(任務(wù)調(diào)度、信號(hào)量、互斥鎖),或具備Linux驅(qū)動(dòng)開發(fā)能力(如PWM、ADC、SPI/I2C驅(qū)動(dòng))。
o 控制算法:掌握PID、模糊控制、模型預(yù)測控制(MPC)等算法,熟悉Matlab/Simulink建模與代碼生成。
o 通信協(xié)議:熟悉CAN、EtherCAT、RS485等工業(yè)總線
o 調(diào)試工具:熟練使用示波器、邏輯分析儀、JTAG調(diào)試器,掌握Git版本管理與持續(xù)集成(CI)流程。
3. 行業(yè)經(jīng)驗(yàn)
o 3年以上激光器、醫(yī)療設(shè)備、精密儀器或工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
o 熟悉半導(dǎo)體激光器、光纖激光器或超快激光器(皮秒/飛秒)電控系統(tǒng)者優(yōu)先。
4. 軟技能
o 具備跨部門協(xié)作能力,能快速響應(yīng)硬件、光學(xué)與機(jī)械團(tuán)隊(duì)的技術(shù)需求。
o 英語CET-4以上,可閱讀英文技術(shù)文檔。