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崗位職責(zé)：
１、晶圓失效分析測(cè)試及找出制程工藝上的缺陷，協(xié)助改善良率；
2. 電子產(chǎn)品故障定位，準(zhǔn)確并有效提供給客戶(hù)滿(mǎn)意的結(jié)果;
3. 負(fù)者THEMOS/OBIRCH/InGaAs/EMMI/I-VCurve Tracer/TDR及相關(guān)電性量測(cè)機(jī)臺(tái)操作;
4. 客戶(hù)工程問(wèn)題討論，規(guī)劃相關(guān)FA分析計(jì)劃；
5. 失效驗(yàn)證測(cè)試方法開(kāi)發(fā)及失效模式推導(dǎo)；
任職要求：
1. 三年以上 IC 設(shè)計(jì)公司，晶圓廠，封裝廠，第三方失效分析實(shí)驗(yàn)室工作經(jīng)驗(yàn)；
2. 熟悉IC失效分析、可靠性測(cè)試等方面的基本流程和理論；
3. 熟悉晶圓制造工藝、封裝工藝及模組工藝；
4. 熟悉基本電路原理及具備基礎(chǔ)的半導(dǎo)體物理知識(shí)；
5. 熟悉電子設(shè)備操作，電子儀表工具使用；
6. 具備半導(dǎo)體器件測(cè)試（ATE Testing）基礎(chǔ)者更佳；
7. 大學(xué)及以上學(xué)位微電子或電子類(lèi)其它相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)；
8. 能配合加班輪班；