職位職責(zé):
1、熟悉封裝標(biāo)準(zhǔn)與工藝: 了解JEDEC等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),熟悉芯片及模組的封裝工藝流程。
2、執(zhí)行可靠性測試: 依據(jù)可靠性測試規(guī)范制定測試方案,設(shè)計(jì)并制作可靠性驗(yàn)證板,使用相關(guān)測試設(shè)備完成產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證;負(fù)責(zé)可靠性測試設(shè)備的管理與維護(hù)。
3、主導(dǎo)驗(yàn)證分析: 主導(dǎo)產(chǎn)品的可靠性驗(yàn)證、評(píng)級(jí)及監(jiān)測工作,并對可靠性測試結(jié)果進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析。
4、質(zhì)量監(jiān)控: 推動(dòng)新產(chǎn)品的可靠性測試與失效分析(FA);對量產(chǎn)產(chǎn)品進(jìn)行定期的可靠性監(jiān)控。
5、失效分析與可靠性提升: 研究并分析產(chǎn)品失效機(jī)理,運(yùn)用建模仿真工具進(jìn)行驗(yàn)證,提出并實(shí)施改進(jìn)方案,提升產(chǎn)品可靠性。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電氣工程、材料科學(xué)、機(jī)械工程等相關(guān)理工科專業(yè)。
2、具備半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)及制造工藝知識(shí);熟悉芯片封裝失效分析方法,掌握器件可靠性評(píng)價(jià)的基本原理和方法者優(yōu)先。
3、具有封裝廠可靠性測試和失效分析相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4、具備有效的數(shù)據(jù)處理和分析能力,持續(xù)學(xué)習(xí)可靠性理論與實(shí)踐知識(shí)。
5、能夠?qū)W習(xí)并應(yīng)用電路、結(jié)構(gòu)等建模仿真軟件對模組器件進(jìn)行分析。