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崗位職責：
1、生產(chǎn)運營管理
?全面負責芯片的晶圓制造、封裝、測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)，確保按時交付高質(zhì)量產(chǎn)品；
?負責新產(chǎn)品生產(chǎn)導入，確保產(chǎn)品從研發(fā)轉生產(chǎn)的穩(wěn)定、有序?qū)耄?br>?制定和執(zhí)行生產(chǎn)計劃，實現(xiàn)質(zhì)量、成本、交付的平衡；
?管理晶圓廠、封裝測試廠、代工廠等生產(chǎn)合作伙伴關系。
2、供應鏈與采購管理
?識別并評估如晶圓、基板、印刷電路板、封裝材料、器件、測試等供應商；
?優(yōu)化采購成本，進行總擁有成本(TCO)分析-包括物流、關稅及交貨時間；
?建立備用供應源，管理地緣政治風險和供應鏈中斷應急計劃；
?確保采購活動符合公司政策及法規(guī)要求；
?建立供應商評價體系，作好供應商資質(zhì)評估及分級動態(tài)管理。
3、產(chǎn)品質(zhì)量與測試管理
?監(jiān)督產(chǎn)品測試策略制定，包括參數(shù)測試、功能測試和可靠性測試；
?領導ATE(自動化測試設備)程序開發(fā)和測試硬件設計；
?建立質(zhì)量監(jiān)控體系，分析生產(chǎn)良率并實施改進措施；
?管理產(chǎn)品認證流程，確保符合JEDEC等行業(yè)標準。
4、工藝工程與持續(xù)改進
?領導工藝改進項目，解決制造過程中的缺陷和效率問題；
?協(xié)調(diào)設計、研發(fā)、制造和測試團隊，優(yōu)化DFT(可測試性設計)策略；
?評估和引進新材料、新設備和新工藝技術。
5、團隊建設與跨部門協(xié)作
?組建并管理專業(yè)生產(chǎn)團隊（工藝、設備、質(zhì)量等）；
?與設計團隊合作明確零部件規(guī)格和測試要求；
?協(xié)同研發(fā)、測試、銷售等部門，確保生產(chǎn)與市場需求匹配；
?配合財務部門制定預算和成本控制目標。
任職要求
1、工程類本科及以上學歷，半導體、微電子或相關專業(yè)；
2、8年以上半導體行業(yè)生產(chǎn)管理經(jīng)驗，有GPU/CPU產(chǎn)品經(jīng)驗優(yōu)先；
3、精通半導體制造工藝、封裝測試和供應鏈管理全流程；
4、熟悉SAP/Oracle等ERP系統(tǒng)和生產(chǎn)計劃工具；
5、出色的供應商談判和成本管理能力；
6、優(yōu)秀的團隊領導力和跨部門協(xié)作能力，執(zhí)行力及推動力強；
7、良好的溝通表達能力、有較強的思維邏輯能力及解決問題能力；
8、英語良好，可進行日常工作溝通。