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崗位職責(zé)：
1. 針對規(guī)格書定義充分理解指標(biāo)需求，完成頂層設(shè)計并進(jìn)行模塊實現(xiàn)；
2. 基于BCD/CMOS工藝的DCDC（Buck/Boost/Buck-boost）的IC設(shè)計，并完成仿真；
3. 基于減少版圖寄生/失配/噪聲干擾等方面指導(dǎo)版圖工程師完成版圖設(shè)計；
4. 配合應(yīng)用工程師完成項目debug，熟練使用示波器等電子設(shè)備；
5. 指導(dǎo)測試工程師完成芯片測試；
6. 撰寫相關(guān)的設(shè)計文檔和測試文檔；
7. 規(guī)模較大項目時需要帶領(lǐng)團(tuán)隊。
技能要求：
1. 微電子碩士5年以上或博士3年以上電源管理芯片設(shè)計經(jīng)驗；
2. 熟悉半導(dǎo)體物理器件/集成電路制造工藝/版圖設(shè)計原理及技巧；
3. 熟練使用EDA工具；
4. 有 buck/ boost/buck-boost/PMU工作經(jīng)驗優(yōu)先；
5. 善于溝通，工作踏實，責(zé)任心強(qiáng)；
6. 具備英語書寫和閱讀能力。