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1. 負責(zé)光有源器件(TOSA/ROSA/BOSA)的研發(fā)；
2. 負責(zé)200G/400G等光模塊硬件研發(fā);
3. 按照項目要求完成總體方案設(shè)計、器件選型、原理圖詳細設(shè)計、調(diào)試、解決bug等工作；
4. 負責(zé)分析解決項目中硬件相關(guān)的技術(shù)問題，按時完成項目開發(fā)計劃，保證項目質(zhì)量。

任職要求：

1. 光學(xué)工程、物理學(xué)專業(yè)，光通信、微電子專業(yè)優(yōu)先；
2. 具有光通信相關(guān)的工作經(jīng)驗；
3. 熟悉光模塊中光器件、電器件的基本知識以及封裝測試方法；
3. 具有200G以上的光模塊產(chǎn)品經(jīng)驗；
4. 熟悉高速測試設(shè)備，具有獨立搭建測試平臺的經(jīng)驗；
5. 較強的自主學(xué)習(xí)能力、良好的團隊合作意識和奮斗精神。

崗位地點：深圳/上海