工作內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)制定半導(dǎo)體設(shè)備包裝開發(fā)流程,匹配項(xiàng)目開發(fā)節(jié)奏
2. 負(fù)責(zé)輸出半導(dǎo)體設(shè)備包裝設(shè)計(jì)規(guī)范和平臺建設(shè),看護(hù)包裝領(lǐng)域技術(shù)及前沿方案研究
3. 設(shè)計(jì)&優(yōu)化運(yùn)輸包裝部件,包括運(yùn)輸、存儲規(guī)格等
4.降本及質(zhì)量改進(jìn)相關(guān)項(xiàng)目實(shí)施
職位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,機(jī)械、材料相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、1年以上包裝設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、有半導(dǎo)體設(shè)備包裝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
4、熟悉機(jī)械原理,包裝工藝流程。