崗位職責(zé):
1.制定驗(yàn)證計(jì)劃與環(huán)境搭建:根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)格,制定驗(yàn)證計(jì)劃,搭建驗(yàn)證平臺(tái)和環(huán)境。
2.執(zhí)行驗(yàn)證測試:開發(fā)測試用例,完成芯片的模塊/子系統(tǒng)/系統(tǒng)級(jí)功能和性能驗(yàn)證,包括RTL/Gatesim/Emulator等。
3.撰寫文檔與報(bào)告:撰寫驗(yàn)證方案、測試用例和相關(guān)文檔,完成驗(yàn)證signoff工作。
4.支持芯片Bringup與優(yōu)化:協(xié)助硅后驗(yàn)證(Bringup)、性能測試、功耗優(yōu)化、魯棒性驗(yàn)證和可靠性驗(yàn)證。
5.團(tuán)隊(duì)協(xié)作與問題解決:與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、軟件、架構(gòu)等團(tuán)隊(duì)合作,解決驗(yàn)證過程中出現(xiàn)的問題,進(jìn)行調(diào)試和優(yōu)化。
6.測試與分析:分析測試結(jié)果,定位問題,提供解決方案。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,具備8年以上IC驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉IC驗(yàn)證流程、方法學(xué)(如UVM、SystemVerilog、Verilog等)和工具(如EDA工具、FPGA開發(fā)工具);
3.熟練掌握Verilog、SystemVerilog、UVM、C/C++、Python等編程語言和腳本語言
4.熟悉芯片驗(yàn)證流程、功能覆蓋率分析、形式化驗(yàn)證等;
5.良好的溝通、團(tuán)隊(duì)合作和問題解決能力;
6.能夠高效管理時(shí)間、優(yōu)先級(jí)設(shè)定和跨部門協(xié)作