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1.熟悉MEMS微納加工的全流程工藝，有獨(dú)立自主創(chuàng)建器件生產(chǎn)流程的能力；
2.能跟進(jìn)不斷變更和不斷刷新的需求來(lái)不斷調(diào)整和優(yōu)化生產(chǎn)flow；
3.有將flow設(shè)計(jì)方案落實(shí)到實(shí)際，進(jìn)行完整的MEMS器件開(kāi)發(fā)的能力。
專(zhuān)業(yè)及能力要求：
1.本科及以上學(xué)歷；
2.熟悉半導(dǎo)體芯片前道生產(chǎn)流程，對(duì)photo/ETCH/CLean/CVD/PVD/CMP/diff等工藝較為了解；
3.有制定生產(chǎn)flow涉及3D NAND芯片、或logic芯片、或MEMS器件的經(jīng)驗(yàn)。
4.有和各工藝合作進(jìn)行良率提升的經(jīng)驗(yàn)