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更新于 7月19日
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芯片運營

2-4萬·13薪
  • 長沙岳麓區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝封裝測試芯片生產(chǎn)加工流程芯片量產(chǎn)芯片封裝電子/半導體/集成電路
職責:
1.根據(jù)市場需求負責產(chǎn)品的目標和計劃，制定、參與或協(xié)助上層執(zhí)行相關(guān)的政策和制度;
2. 熟悉半導體晶圓代工廠，封裝測試廠的生產(chǎn)流程，對各個工藝板塊可能出現(xiàn)的問題進行預估和判斷;
3.維護現(xiàn)有各渠道供應商良好的業(yè)務合作關(guān)系，保障公司生產(chǎn)物料的穩(wěn)定供應;
4.與銷售人員以及其他部門保持溝通以便能分析市場趨勢和客戶需求;
5.負責公司內(nèi)流片項目進程，及時與供應商溝通協(xié)作，在各個環(huán)節(jié)保證按期交付;
6.工作流程以及制度規(guī)范的優(yōu)化，項目價格的談判，供應商管理及項目管理；
要求：
1. 本科以上學歷（微電子、半導體、集成電路等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先)，3年以上晶圓代工、封裝測試、EDA/IP、設計服務、芯片設計公司等相關(guān)工作經(jīng)驗;
2. 熟悉半導體晶圓代工廠，封裝測試廠的生產(chǎn)流程，對各個工藝板塊可能出現(xiàn)的問題具有預估能力和專業(yè)的判斷能力;
3. 具有封裝測試廠的資源，了解有完整流片項目經(jīng)驗更佳;
4. 熟悉半導體產(chǎn)業(yè)鏈及大行情，熟悉高速信號鏈、高速互連SERDES類產(chǎn)品更佳;
5. 溝通能力強，學習能力強，具有團隊合作精神，有較強的交際應酬能力;
6. 有封測廠/代工廠管理和溝通經(jīng)驗者優(yōu)先。
芯片研發(fā)/設計考慮轉(zhuǎn)運營的也可考慮。

獎金績效

年終獎、績效獎金、項目獎金、五險一金、節(jié)假日福利、餐補

工作地點

長沙岳麓區(qū)中電軟件園二期-F1棟807室

職位發(fā)布者

嚴女士/長沙研發(fā)中心hr

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo無錫龍飛微電子有限公司子公司
無錫龍飛微電子有限公司是一家集成電路（IC）設計企業(yè)，專注于AIPC、AI數(shù)據(jù)中心、邊緣計算等應用領(lǐng)域的高速模擬、混合信號互連芯片的研發(fā)和銷售。龍飛微憑借其自研的低抖動的時鐘技術(shù)、高能效的數(shù)據(jù)時鐘恢復技術(shù)和高性能的光通信接口技術(shù)，初步形成了包括時鐘、光互連和銅互連的強大產(chǎn)品布局，以持續(xù)推動高速互連領(lǐng)域的技術(shù)革新。公司凝聚了資深技術(shù)專家、專業(yè)的運營管理團隊，在數(shù)?；旌稀⒛MIC、SerDes關(guān)鍵技術(shù)等領(lǐng)域具有深厚的積累及領(lǐng)先的自研能力以及超百萬顆芯片的量產(chǎn)交付經(jīng)驗；公司秉承嚴格的供應商選擇和供應鏈管理，品質(zhì)管理貫徹整個產(chǎn)品研發(fā)周期，確保對客戶交付產(chǎn)品的高品質(zhì)。公司正處于高速發(fā)展階段，主要投資方包括：國內(nèi)知名半導體上市公司的股東、瀾起科技和木瀾基金等知名機構(gòu)。這些戰(zhàn)略投資者的加入，為持續(xù)的技術(shù)研發(fā)、人才引進和市場拓展提供了強有力的資金支持，目前公司總部設在無錫集成電路產(chǎn)業(yè)基地，已在長沙設立首個研發(fā)中心。未來，我們將立足本土，面向全球，為全球客戶提供快速高效的響應和技術(shù)支持，賦能高速全互連產(chǎn)業(yè)，目標成為全球一流的高速互連芯片供應商。
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