1.負(fù)責(zé)芯片測試、篩選、標(biāo)識、包裝等工序
2.負(fù)責(zé)生產(chǎn)線日常維護,生產(chǎn)過程記錄等工作
1.大專及以上學(xué)歷
2.自動化、電子科學(xué)與技術(shù)、機械類、電氣類工程等相關(guān)專業(yè)
3.一年以上電子封裝或集成電路企業(yè)工作經(jīng)驗,有過集成電路生產(chǎn)經(jīng)驗
4.具有較強的測試類、檢測類設(shè)備操作和學(xué)習(xí)能力
5.積極主動,抗壓能力強,具備較強的責(zé)任心、溝通能力和團隊協(xié)作精神