職責(zé):
負(fù)責(zé)電子元器件/PCB的X射線檢測(cè)及數(shù)據(jù)分析;
制定檢測(cè)方案,優(yōu)化設(shè)備參數(shù);
對(duì)接生產(chǎn)部門,分析缺陷根因并提出改進(jìn)措施;
維護(hù)設(shè)備并確保符合輻射安全標(biāo)準(zhǔn)。
要求:
本科及以上學(xué)歷,電子/材料相關(guān)專業(yè);
1年以上X射線檢測(cè)經(jīng)驗(yàn),熟悉BGA、CSP封裝檢測(cè);
責(zé)任心強(qiáng),具備良好的邏輯分析和溝通能力。
學(xué)歷背景:材料科學(xué)、電子工程、機(jī)械工程、物理或相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷,部分企業(yè)可能要求本科或碩士。
專業(yè)知識(shí):熟悉X射線成像原理、電子元器件結(jié)構(gòu)、焊接工藝(如SMT、BGA)及常見(jiàn)缺陷類型(空洞、虛焊、裂紋等)。
行業(yè)經(jīng)驗(yàn):有電子制造、半導(dǎo)體封裝、無(wú)損檢測(cè)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,應(yīng)屆生需具備相關(guān)實(shí)習(xí)或項(xiàng)目經(jīng)歷。
2. 技術(shù)能力
設(shè)備操作:
熟練操作工業(yè)X射線檢測(cè)設(shè)備(如YXLON、Nordson DAGE、GE Phoenix等),掌握CT掃描、2D/3D成像技術(shù)。
能調(diào)整設(shè)備參數(shù)(電壓、電流、焦距等)優(yōu)化成像效果。
分析能力:
準(zhǔn)確識(shí)別元器件內(nèi)部缺陷(如焊接不良、引線斷裂、封裝分層等)。
能獨(dú)立分析檢測(cè)結(jié)果,提出改進(jìn)建議。
薪資可面議