崗位職責(zé):
1. 獨(dú)立完成產(chǎn)品嵌入式開發(fā)
2. 主導(dǎo)產(chǎn)品硬件架構(gòu)設(shè)計(jì),完成電路原理圖開發(fā)、元器件選型及成本控制;
3. 獨(dú)立完成高密度多層PCB布局布線(4-6層板優(yōu)先),確保高頻信號(hào)完整性;
4.基于MCU/MPU或FPGA平臺(tái)開發(fā)底層驅(qū)動(dòng);協(xié)同軟件工程師完成硬件-軟件聯(lián)調(diào)及系統(tǒng)集成測試;
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子信息專業(yè);
2.具備產(chǎn)品硬件理論及實(shí)操經(jīng)驗(yàn),至少有5年以上開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉RFID與嵌入式系統(tǒng)(如ARM、MCU)的集成方案,能解決多標(biāo)簽識(shí)別效率、通信距離穩(wěn)定性等實(shí)際問題;
4.精通低功耗電路設(shè)計(jì),包括電源管理模塊(LDO、DCDC選型)、休眠模式配置及動(dòng)態(tài)功耗控制(如時(shí)鐘樹裁剪、外設(shè)功耗管理)
5.熟悉藍(lán)牙低功耗(BLE)、Zigbee、LoRa等低功耗無線通信協(xié)議,能結(jié)合RFID技術(shù)實(shí)現(xiàn)低功耗數(shù)據(jù)傳輸方案