職位描述
五險一金包吃包住電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.按時完成當(dāng)班生產(chǎn)任務(wù)，按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)程和要求進行生產(chǎn)
2.按工作要求搞好個人衛(wèi)生及生產(chǎn)環(huán)境控制
3.具有安全生產(chǎn)意識，認(rèn)真執(zhí)行安全技術(shù)操作規(guī)程，做好安全防護，實施安全生產(chǎn)
4.完成上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他相關(guān)工作
崗位要求
1.經(jīng)驗不限
2.愿意學(xué)習(xí)，服從管理，吃苦耐勞
3.適應(yīng)倒班穿無塵服（上四休二，兩白兩夜兩休，八點半-八點半）
原標(biāo)題：《作業(yè)員》
1.按時完成當(dāng)班生產(chǎn)任務(wù)，按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)程和要求進行生產(chǎn)
2.按工作要求搞好個人衛(wèi)生及生產(chǎn)環(huán)境控制
3.具有安全生產(chǎn)意識，認(rèn)真執(zhí)行安全技術(shù)操作規(guī)程，做好安全防護，實施安全生產(chǎn)
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2.愿意學(xué)習(xí)，服從管理，吃苦耐勞
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原標(biāo)題：《作業(yè)員》
工作地點
麗水蓮都區(qū)浙江廣芯微電子有限公司
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職位發(fā)布者
葉先生/招聘專員
三日內(nèi)活躍立即溝通
浙江廣芯微電子有限公司廣芯微電子公司建設(shè)項目分為二期進行，計劃總投資約30億元，總占地面積148畝。一期新建廠房及配套設(shè)施占地3萬余平方米，主要面向6英寸特色工藝高端硅基功率半導(dǎo)體器件，包含IGBT、TMBS等。二期新建廠房及配套設(shè)施占地1.4萬余平方米，主要面向第三代半導(dǎo)體碳化硅、氮化鎵功率器件及8英寸特色工藝高端硅基功率器件，包含中低壓分立柵（Split-gate Trench MOS）、超級結(jié)（CoolMOS）、高壓BCD工藝等。二期建設(shè)全部完成投產(chǎn)后，將實現(xiàn)年產(chǎn)折合6英寸240萬片特色工藝硅基功率半導(dǎo)體晶圓及年產(chǎn)3.6萬片第三代半導(dǎo)體碳化硅、氮化鎵晶圓。從而滿足我國面向能源革命、高壓軌道交通及特高壓電力系統(tǒng)等對功率半導(dǎo)體分立器件、電源管理芯片的需求。項目建成達產(chǎn)后可形成年產(chǎn)240萬片6英寸高端特色硅基晶圓的生產(chǎn)能力，以滿足我國面向能源革命、高壓軌道交通及特高壓電力系統(tǒng)等對功率半導(dǎo)體分立器件、電源管理芯片的需求，預(yù)計達產(chǎn)后可實現(xiàn)年營業(yè)收入28.5億元、稅收1.1億元、營業(yè)利潤2.8億元，稅收1.1億元，工業(yè)增加值7.3億元，新增就業(yè)960余人。
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