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職位描述：
和一流芯片架構(gòu)和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)一起進(jìn)行高端芯片架構(gòu)研發(fā)，主導(dǎo)AI芯片集群系統(tǒng)構(gòu)建。職責(zé)如下：
1. 解析市場(chǎng)需求，形成高性能AI芯片的需求包和技術(shù)規(guī)格
2. 參與從應(yīng)用場(chǎng)景分析/產(chǎn)品定義/芯片開(kāi)發(fā)到AI芯片集群方案落地工作
3. 負(fù)責(zé)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)/性能分析/低功耗設(shè)計(jì)和服務(wù)器芯片頂層架構(gòu)設(shè)計(jì)及微架構(gòu)設(shè)計(jì)
4. 負(fù)責(zé)關(guān)鍵IP選型和需求分析，包括互連接口/xPU/GPU/片上總線/存儲(chǔ)接口等芯片整體方案競(jìng)爭(zhēng)力
5. 監(jiān)視和檢查產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程，確保滿足產(chǎn)品需求和技術(shù)規(guī)格實(shí)現(xiàn)落地
6. 主導(dǎo)重大技術(shù)難題解決，整合職能部門(mén)技術(shù)資源進(jìn)行集中攻關(guān)

職位要求：
1. 熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)，計(jì)算機(jī)/電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，基礎(chǔ)扎實(shí)，具備研究和創(chuàng)新能力
2. 五年以上多個(gè)量產(chǎn)SoC芯片系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，AI芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
3. 具備優(yōu)秀的內(nèi)外部溝通協(xié)調(diào)能力與組織攻關(guān)能力，開(kāi)放的工作態(tài)度和高度分享精神
4. 精通UALink/NVLink/UEC/IB/RoCE等協(xié)議，具備構(gòu)建片內(nèi)/片間/板間/集群的超大規(guī)模AI系統(tǒng)能力
5. 精通CCIX/CXL/UCIe/PCIe等D2D/C2C協(xié)議和接口，深度參與過(guò)服務(wù)器多芯互連架構(gòu)研發(fā)
6. 深刻理解ACE/CHI等總線協(xié)議和大型總線IP，有Chiplet芯片研發(fā)和架構(gòu)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先