職位描述
刀輪切割砂輪減薄切割工藝減薄工藝半導(dǎo)體工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
1. 負責減薄、切割站點新材料和新機臺的工藝驗證與驗收
2. 負責工藝DOE實驗，工藝驗證；
3. 負責減薄、切割站點工藝優(yōu)化，改善工藝制程能力；
4. 組織生產(chǎn)流程培訓(xùn)，提高生產(chǎn)作業(yè)人員水平；
5. 負責作業(yè)流程指導(dǎo)書（SOP）等文件編輯；
6. 負責工藝異常處理，不良分析和解決，并及時出具異常改善報告（8D報告）；
7. 協(xié)助芯片主管對工藝生產(chǎn)線的管理。
任職要求：
1. 本科以上學(xué)歷，機械、物理、微電子專業(yè)優(yōu)先；
2. 熟悉MSA、SPC等數(shù)據(jù)統(tǒng)計工具，熟悉6σ及精益生產(chǎn)；
3. 半導(dǎo)體行業(yè)減薄、切割單站點1年以上工作經(jīng)驗，有DISCO、和研切割機使用經(jīng)驗優(yōu)先。
職位福利：包吃、包住、五險一金、定期體檢、帶薪年假、節(jié)日福利、年底雙薪
職位亮點：上市團隊新成立晶圓工廠，發(fā)展?jié)摿Υ?
工作地點
廈門同安區(qū)火炬石墨烯新材料產(chǎn)業(yè)園
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余女士/經(jīng)理
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廈門銀科啟瑞半導(dǎo)體科技有限公司廈門銀科啟瑞半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱“銀科啟瑞”）專注于GaAs和InP光電產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計、外延生長及芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。銀科啟瑞秉承著誠信、務(wù)實、成長、創(chuàng)新的企業(yè)精神，匯聚了一批具有深厚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗和先進研發(fā)技術(shù)的團隊，深耕化合物半導(dǎo)體細分領(lǐng)域，小特專精，力爭成為半導(dǎo)體外延片、芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先者。公司搭臺唱戲能者上！在銀科啟瑞，每個人都是主角，每個人都能發(fā)光發(fā)熱。我們歡迎每一位有夢想有激情有魄力有干勁、內(nèi)在驅(qū)動、樂于分享、互助向上的伙伴，共同打造化合物半導(dǎo)體的最強戰(zhàn)隊。歡迎你，加入戰(zhàn)隊！
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