工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)數(shù)?;旌闲酒陌鎴D正向設(shè)計(jì),負(fù)責(zé)完成模塊、子系統(tǒng)、top的版圖布局、繪制、連線;并輸出DRC、LVS、ERC等物理檢查報(bào)告,協(xié)助電路設(shè)計(jì)工程師完成版圖寄生參數(shù)提?。?
2、負(fù)責(zé)與fab廠溝通并完成TAPEOUT流程;
3、參與封裝評(píng)估與設(shè)計(jì),負(fù)責(zé)與封裝廠溝通確保版圖布局與封裝要求匹配;
4、編寫layout相關(guān)文檔。
崗位要求
1、微電子相關(guān)專業(yè)??萍耙陨蠈W(xué)歷;
2、2年以上模擬版圖設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉virtuoso,calibre等EDA工具;
3、熟悉版圖設(shè)計(jì)流程,能夠獨(dú)立完成整體版圖設(shè)計(jì)、驗(yàn)證工作;
4、熟悉半導(dǎo)體芯片工藝流程;
5、工作認(rèn)真、耐心細(xì)致,良好團(tuán)隊(duì)合作精神。
職位福利:五險(xiǎn)一金、年底雙薪