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工作職責
1、負責芯片及電路板的電源測試，結構組裝，元器件焊接調(diào)試，以確保產(chǎn)品的功能滿足要求。
2、搭建并維護測試環(huán)境，包括硬件、軟件和網(wǎng)絡等基礎設施的搭建和配置。
3、執(zhí)行測試用例，進行功能測試、性能測試、穩(wěn)定性測試、兼容性測試等，確保產(chǎn)品的各項指標符合預期要求。
4、編寫并維護測試報告，記錄測試結果，對測試中發(fā)現(xiàn)的問題進行詳細描述、分析和反饋，并跟蹤問題的解決情況。
5、與開發(fā)團隊、產(chǎn)品團隊等相關人員進行有效的溝通和協(xié)作，有學習能力和上進心。
崗位要求
教育背景：
1、專科及以上學歷；
2、電子、計算機、通信等相關專業(yè)；
3、具備扎實的電子技術基礎和理論知識。
工作經(jīng)驗：
1、熟悉芯片及電子設備的測試流程和方法，具備相關測試經(jīng)驗，熟練使用電烙鐵和熱風槍焊接0402封裝電阻電容和qfn，qfp芯片。
2、熟悉常用的測試工具和自動化測試框架，能夠編寫測試腳本和程序。
3、具備較強的學習能力和解決問題的能力，能夠快速適應新的技術和產(chǎn)品變化。
其他要求：
1、具備分析問題、利用文字描述問題、描述問題解決方案的能力；
2、積極主動的溝通能力；
3、具有很強的學習能力和探索精神；
4、具有獨立工作能力，優(yōu)秀的團隊合作精神以及良好的溝通能力；