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工作職責：
1、 負責失效分析流程的制定和優(yōu)化，實驗室持續(xù)改進；
2、 負責產(chǎn)線生產(chǎn)不良品IGBT模塊的拆解、分析及報告書寫，協(xié)助制定改善措施；
3、 負責處理客戶返回品的分析，完成失效分析報告，研究失效機理，協(xié)助團隊完成改善；
4、 實驗室機臺設備使用、維護，實驗室新分析能力的發(fā)展；
5、 第三方實驗室聯(lián)絡，委外分析測試。
崗位要求：
1、統(tǒng)招本科以上學歷，微電子相關(guān)專業(yè)，3年以上失效分析工作經(jīng)驗，熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路知識，能夠閱讀英文文獻。
2、 熟悉半導體的生產(chǎn)工藝流程和封裝測試流程，熟悉IGBT的各項電學特性參數(shù)及測試方法，掌握常見的封裝級失效分析知識。
3、 熟練操作失效分析設備，如X-Ray，SAT，SEM/EDX，Polisher等；熟悉失效分析的流程、原理，能夠針對不同失效現(xiàn)象制定相應的分析方案。
4、了解ISO 9000或TS16949品質(zhì)體系要求。