職責描述:
1.參與對新技術(shù)平臺技術(shù)可行性和開發(fā)風(fēng)險做評估,根據(jù)項目計劃制定硬件開發(fā)計劃
2.根據(jù)項目階段輸出硬件相關(guān)技術(shù)資料并完成技術(shù)資料存檔臺賬記錄等工作
3.對試生產(chǎn)過場及實驗問題點的跟蹤及解決工作
4.工程轉(zhuǎn)換技術(shù)培訓(xùn)及指導(dǎo)工作
5.參與開發(fā)過程各階段原理圖、PCB相關(guān)評審工作
6參與相關(guān)部門過程質(zhì)量及售后質(zhì)量問題分析做硬件技術(shù)支持工作
7.對硬件助理工程師做技術(shù)指導(dǎo)
任職要求:
1.精通硬件EDA設(shè)計軟件其中一種(PAD/Cadence/AD等)
2.能夠完成8層以上的PCB設(shè)計
3.能夠?qū)MC設(shè)計整改
4.有車載多媒體產(chǎn)品收音 藍牙 WIFI GPS 4G 顯示屏 觸摸屏等功能開發(fā)設(shè)計能力
職位福利:五險一金、年底雙薪、績效獎金、年終分紅、加班補助、全勤獎、周末雙休
職位亮點:本公司有專業(yè)成熟的團隊