核心要求:統(tǒng)招大專(zhuān)以上,4年經(jīng)驗(yàn)及以上開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),藍(lán)牙或音頻相關(guān)專(zhuān)業(yè)
1)熟悉I2c,SPI,USB,UART等片上總線的開(kāi)發(fā)與調(diào)試
2)有TWS藍(lán)牙耳機(jī)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉高通(CSR)/恒玄(BES)等藍(lán)牙芯片方案)
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)或參與藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品的研發(fā)工作;
2. 負(fù)責(zé)或參與產(chǎn)品的軟件設(shè)計(jì)、功能開(kāi)發(fā)以及調(diào)試;
3. 負(fù)責(zé)或參與代碼編寫(xiě)、文檔撰寫(xiě)、code review和單元測(cè)試。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,專(zhuān)業(yè)不限,但需相關(guān)于電子、計(jì)算機(jī)、通訊等領(lǐng)域;
2. 熟悉I2c,SPI,USB,UART等片上總線的開(kāi)發(fā)與調(diào)試;
3. 對(duì)工作充滿熱情,能夠在壓力下保持高效的工作狀態(tài);
4. 有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神;
5. 具備TWS藍(lán)牙耳機(jī)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉高通(CSR)或恒玄(BES)等藍(lán)牙芯片方案者優(yōu)先;
6. 對(duì)藍(lán)牙Core Spec及Profile有深入理解,熟悉音頻DSP者優(yōu)先。