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工作職責(zé)： 1，各類封裝的IC焊接，有BGA封裝芯片焊接經(jīng)驗(yàn)為優(yōu) 2，0402及以上封裝的阻容器件焊接 3，各類直插封裝器件焊接 4，焊接物料的管理 5，芯片測(cè)試。 崗位要求： 1年以上焊接經(jīng)驗(yàn)。 工作時(shí)間：9~18點(diǎn)，需要打卡，周末雙休； 福利： （1） 公司內(nèi)部食堂，10元/餐，實(shí)際餐標(biāo)為30~40元，由公司直接補(bǔ)貼給食堂； （2） 公司員工氛圍好，有瑜伽房、乒乓球房，會(huì)定期請(qǐng)教練教學(xué)； （3） 13薪，年中發(fā)放，端午一筆中秋一筆； （4） 節(jié)假日福利 薪資預(yù)算：7~8k固定*13M，五險(xiǎn)一金繳納，在上海按照底薪基數(shù)繳納。 1、 1年以上PCB板焊接經(jīng)驗(yàn)