崗位職責:
  1、負責SOC芯片/ASIC芯片從netlist到tap-out的全流程工作。
  2、與前端設計人員共同協(xié)商解決物理設計過程中遇到的問題,優(yōu)化設計方案
  任職要求:
  1、熟悉數(shù)字芯片實現(xiàn)全流程(RTL to GDS);
  2、精通Physical Design,包括floorplan, IO planning, power planning, placement, CTS, routing, timing fix, ECO等;
  3、熟練掌握物理驗證,包括DRC/LVS/ERC/Ant/DFM等;
  4、熟練掌握一門以上腳本語言
  5、對自己的工作充滿熱情、有責任心、做事細心、學習能力強。
職位福利:五險一金