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1. 生產(chǎn)線操作與設備維護 芯片生產(chǎn)流程操作：負責半導體晶圓的切割、封裝、測試等具體工序，操作光刻機、蝕刻機、封裝機等專業(yè)設備。 設備監(jiān)控與基礎維護：記錄設備運行參數(shù)，協(xié)助工程師進行日常點檢，確保生產(chǎn)設備穩(wěn)定運行。 物料管理：核對原材料（如硅片、化學試劑）的規(guī)格，完成領用、投放及廢料處理。 2. 質(zhì)量檢測與數(shù)據(jù)記錄 產(chǎn)品檢驗：使用顯微鏡、探針臺等工具對芯片進行外觀或功能檢測，剔除不良品。 數(shù)據(jù)錄入：記錄生產(chǎn)批次、良率、異常情況等數(shù)據(jù)，確保生產(chǎn)信息可追溯。 配合工程師分析：協(xié)助技術團隊分析生產(chǎn)異常原因（如工藝偏差、污染等）。 3. 環(huán)境與安全管理 潔凈室維護：嚴格遵守無塵車間規(guī)范（定期清潔工作臺）。 安全合規(guī)：執(zhí)行化學品安全操作流程，參與消防演練等安全培訓。 4. 其他輔助工作 跨部門協(xié)作：與工藝、研發(fā)等部門溝通，反饋生產(chǎn)中的實際問題。 技能提升：參與公司組織的半導體工藝或設備操作培訓。