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1.大專及以上，高分子材料、化學(xué)工程、電子工程等相關(guān)專業(yè)，3年以上PCB/電子元器件前制程工藝經(jīng)驗，主導(dǎo)過阻焊或壓合工藝改善項目；
2. 精通阻焊油墨工藝（印刷-曝光-顯影），熟悉曝光顯影能量計算、階梯覆蓋率控制、固化后硬度檢測。 或者掌握壓合工藝（FR4與金屬貼合）。 熟練使用工具：SPC/Minitab數(shù)據(jù)分析、CAD查看線路設(shè)計、3D輪廓儀/金相顯微鏡檢測設(shè)備；
3. 有PCB硬板/軟硬結(jié)合板廠經(jīng)驗，熟悉HDI工藝或高頻材料（PTFE）壓合技術(shù)。
具備一定的專案管理能力，良好的表達(dá)和溝通能力，具備良好的職業(yè)素養(yǎng)和自驅(qū)性；