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更新于 7月10日

非標自動化設備設計工程師

1.5-2.5萬
  • 嘉興嘉善縣
  • 5-10年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

設計研發(fā)制圖設計結構設計非標設備鈑金工藝SolidWorksAutoCAD電子/半導體/集成電路工業(yè)自動化通用設備制造
崗位職責
1、主導半導體載具(如SMIF POD、FOUP晶圓載具、光罩運輸盒)及配套設備(片盒清洗機、ERACK)的結構研發(fā),完成3D建模、工程圖輸出及BOM制定。
2、優(yōu)化現(xiàn)有產品結構(如精密注塑件、碳化硅/PEEK材料組件),解決開裂、翹曲、顆粒污染等工藝問題。
3、負責非標自動化設備(如Fab智能化集成設備)的方案設計、技術攻關及樣機試制,確保符合SEMI規(guī)范及客戶定制需求(如12英寸FOUP Purge設計)。
4、對接生產部門,跟進試產過程的結構問題改進,縮短量產周期。
5、協(xié)同工藝、質量團隊完成失效分析(FMEA)及設計優(yōu)化,提升產品壽命與潔凈度性能。
6、編制研發(fā)技術檔案(如設計規(guī)范、裝配指南)及專利文檔。
任職要求:
1、學歷專業(yè):本科及以上學歷,機械設計/機電一體化/材料工程等相關專業(yè)。
2、精通SolidWorks、AutoCAD(必需)
3、3年以上非標自動化設備結構設計經驗,具備精密傳動系統(tǒng)設計能力;
4、有半導體載具(Cassette、RSP等)或Fab設備開發(fā)經驗者重點優(yōu)先。

工作地點

嘉興嘉善縣浙江賽瑾半導體科技有限公司

職位發(fā)布者

徐欣彤/人事經理

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