職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路軍工制造芯片封裝芯片切單
職責(zé)概述：
負(fù)責(zé)研磨劃切、切單站工藝流程管理，負(fù)責(zé)封裝缺陷的分析與工藝改進(jìn)，提升封裝良率與作業(yè)效率；負(fù)責(zé)研磨劃切、切單站設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)，負(fù)責(zé)相關(guān)工裝治具驗(yàn)證等。
1 .晶圓研磨劃切工藝改善，QFN、DFN、BGA等類(lèi)型產(chǎn)品的切單工藝改善；
2 .相關(guān)工序的客戶(hù)投訴的解決及成本降低工作；
3 .異常改善、質(zhì)量改善等項(xiàng)目；
4. SOP、Control Plan、FMEA、SPC等文件的撰寫(xiě)培訓(xùn)；
5. 新材料、新工藝、新產(chǎn)品評(píng)估導(dǎo)入驗(yàn)證。
6.量產(chǎn)程式工藝不斷優(yōu)化：降低報(bào)警PPM，提高產(chǎn)線(xiàn)作業(yè)穩(wěn)定性，持續(xù)提升產(chǎn)品的良率與UPH；
7.負(fù)責(zé)研磨劃切、切單設(shè)備日常維護(hù)及管理，設(shè)備故障排除，異常報(bào)警處理。
8.相關(guān)工序工裝治具的驗(yàn)收。
任職要求：
相關(guān)工序3-5年以上工程師工作經(jīng)驗(yàn)，精通研磨劃切Disco/TSK設(shè)備及切單Disco 設(shè)備和SEMES碼料設(shè)備。
上班時(shí)間：早上8;30-下午17：30，中間休息一個(gè)小時(shí)，大小周，按照法定節(jié)假日上班放假
每月15號(hào)下午準(zhǔn)時(shí)發(fā)放，詳細(xì)的薪資情況根據(jù)面試情況確定。
工作地點(diǎn)
濟(jì)南歷城區(qū)山東盛芯電子科技有限公司
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山東盛芯電子科技有限公司
山東盛芯電子科技有限公司，坐落于美麗的泉城濟(jì)南，從事封裝原型開(kāi)發(fā)、工程樣品封裝、MEMS傳感器封裝、集成電路封裝等業(yè)務(wù)。山東盛芯電子科技有限公司，是一家專(zhuān)注于集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試及MEMS傳感器產(chǎn)品封裝測(cè)試的高新技術(shù)企業(yè)。公司核心業(yè)務(wù)包括IC封裝測(cè)試、MEMS傳感器封裝測(cè)試、工程樣品處理和封裝原型開(kāi)發(fā)。公司以專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，致力于先進(jìn)封裝工藝的研發(fā)和生產(chǎn)定制化解決方案，以此滿(mǎn)足中、小批量封裝市場(chǎng)與日俱增的應(yīng)用需求，服務(wù)對(duì)象包括晶圓廠、集成電路設(shè)計(jì)公司、產(chǎn)品方案集成商、科研院所/高校以及行業(yè)應(yīng)用客戶(hù)。我們將以靈活、創(chuàng)新的解決方案，發(fā)現(xiàn)、應(yīng)對(duì)并解決物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中產(chǎn)品封裝形式靈活多樣所帶來(lái)的挑戰(zhàn):以我們快捷的服務(wù)，為客戶(hù)降低運(yùn)營(yíng)成本。
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