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1. 負(fù)責(zé)機(jī)器人主控板、傳感器、永磁同步電機(jī)驅(qū)動等硬件電路的完善設(shè)計，包括原理圖、PCB Layout、PCB板的設(shè)計/布局； 2. 負(fù)責(zé)相關(guān)元器件選型、驗證； 3. 負(fù)責(zé)電路板的硬件調(diào)試，并配合軟件完成電路板的聯(lián)調(diào)； 4. 負(fù)責(zé)EMC/EMI電磁兼容的設(shè)計與測試； 5. 負(fù)責(zé)相關(guān)項目文檔編寫； 6. 解決完善產(chǎn)品硬件電路設(shè)計及量產(chǎn)過程中的相關(guān)問題。 任職要求： 1、本科或以上學(xué)歷，電子等相關(guān)專業(yè)，三年以上嵌入式電路設(shè)計經(jīng)驗； 2、精通數(shù)字電路和模擬電路，熟悉主流的ARM、單片機(jī)，以及接口外圍電路設(shè)計； 3、精通MOS驅(qū)動電路，有變壓器設(shè)計和EMC相關(guān)經(jīng)驗； 4、精通常用PCB繪制設(shè)計軟件，熟悉使用常用硬件開發(fā)工具； 5、熟悉制板和貼片流程，有較強(qiáng)的動手焊接能力； 6、能夠很好的與團(tuán)隊其他成員進(jìn)行配合工作，解決工作中遇到的各類實際問題，具有工業(yè)產(chǎn)品、消費電子產(chǎn)品品等設(shè)計相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先。