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更新于 8月19日

研發(fā)經(jīng)理

1.5-2.5萬·13薪
  • 深圳寶安區(qū)
  • 經(jīng)驗不限
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1.根據(jù)客戶需求進行產(chǎn)品的開發(fā),并撰寫相關(guān)的技術(shù)文件。
2.負責產(chǎn)品的全生命周期維護,包括需求拆解、開發(fā)、交付、制造和供應(yīng)等環(huán)節(jié)。
3.負責原材料供應(yīng)商的開發(fā)與管理,確保原材料供應(yīng)的穩(wěn)定性和可靠性。
4.負責小批量產(chǎn)品的制造,并確保產(chǎn)品的開發(fā)和設(shè)計滿足質(zhì)量要求。
5.進行行業(yè)技術(shù)研究,參加學術(shù)會議,掌握行業(yè)前沿動態(tài)。
6.撰寫并申報發(fā)明專利和實用新型專利,推動技術(shù)創(chuàng)新。
7.負責部門內(nèi)人員的招聘、培養(yǎng)和考核工作,確保團隊的專業(yè)能力和穩(wěn)定性。
任職要求
1.具有導電膠、銀漿或電子化學品的產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗或者工藝開發(fā)經(jīng)驗,熟悉部分的生產(chǎn)/研發(fā)流程和相關(guān)技術(shù)要求;。
2.熟練掌握材料開發(fā)的相關(guān)儀器和設(shè)備。
3.熟悉IATF16949:2016標準及核心工具(APQP,FMEA,PPAP,MSA,SPC)。
4.具備團隊(含工程師/助理工程師/實驗員)管理能力。
5.具備理工科的相關(guān)學歷背景。

工作地點

深圳市寶安區(qū)洪浪北二路與留仙三路交叉路口往西約220米1號門402

職位發(fā)布者

溫女士/人事經(jīng)理

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深圳芯源新材料有限公司是一家以高導熱封裝互連材料為核心的科技企業(yè)。公司專注于以納米金屬產(chǎn)品為代表的半導體用散熱封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù),為功率半導體封裝、先進集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。公司材料研發(fā)部門由十余名博士和碩士以及多位實驗員組成,成功研制車規(guī)級燒結(jié)銀產(chǎn)品、通訊級燒結(jié)銀產(chǎn)品、光電封裝導熱銀膠、集成電路用熱界面材料”等系列產(chǎn)品。與哈工大(深圳)共建校企聯(lián)合實驗室,聯(lián)合培養(yǎng)博士、碩士生,布局更多新產(chǎn)品方向。
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