崗位職責:
1、負麥維修售后不良主板并填寫維修記錄與報告;
2、負責售后不良主板拆板或改板;
3、負責不良主板上的CPU、DDR等BGA封裝植球焊接:
4、負責協(xié)助研發(fā)改板出樣;
5、解決客戶的售后不良相關(guān)問題等。
任職要求:
1、有維修X86主板(Intel/AMD平板,筆電,主板,一體機等)電子行業(yè)相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先;
2、會使用風槍,烙鐵等工具,動手能力強;
3、熟練使用電流表,萬用表等其它測試工具;
4、熟悉PCB板電路原理,熟悉基本電子元器件的特性;
5、有較強的理解能力和溝通協(xié)調(diào)能力。