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Bumping半導(dǎo)體工藝整合pie

6000-8000元·14薪
  • 南寧良慶區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

半導(dǎo)體芯片刻蝕工藝電鍍工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位要求
1、負(fù)責(zé)Bumpin產(chǎn)線工藝的整合、建立,包括生產(chǎn)流程的整合與建立、相關(guān)指導(dǎo)書的編寫、客戶產(chǎn)品的試生產(chǎn)等;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率的維護(hù),產(chǎn)品異常情況的分析反饋及相關(guān)異常報告的撰寫;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)線光罩管理與生產(chǎn)系統(tǒng)維護(hù);
4、負(fù)責(zé)新工藝技術(shù)的生產(chǎn)投入;
5、積極完成上級安排的工作。
任職資格
1、本科及以上學(xué)歷,理工科相關(guān)專業(yè);
2、熟悉:APQP、FMEA、PPAP、SPC等;
3、有Bumping工藝整合相關(guān)經(jīng)驗2年以上優(yōu)先,可接受優(yōu)秀應(yīng)屆生;
4、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),態(tài)度積極,團(tuán)隊意識強(qiáng);
5、崗位需上夜班,不能接受請勿投遞。
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工作地點(diǎn)

南寧良慶區(qū)產(chǎn)投五象振邦產(chǎn)業(yè)園

職位發(fā)布者

伍女士/人事專員

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