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工作職責 1. 負責激光雷達相關(guān)產(chǎn)品硬件需求討論與指標分解、系統(tǒng)架構(gòu)與方案設計、器件選型、原理圖設計，指導其他硬件工程師進行詳細設計； 2. 參與激光雷達新產(chǎn)品功能定義，負責硬件技術(shù)評審，產(chǎn)品硬件技術(shù)風險管理，解決硬件板級、模塊或整機系統(tǒng)級別的疑難問題； 3. 負責激光雷達技術(shù)調(diào)研與預研工作，負責光電器件選型和方案設計，負責激光驅(qū)動電路、光信號調(diào)理電路等關(guān)鍵模擬電路的設計； 4. 負責BOM擬制，跟進SMT進度，負責板級測試、整機測試，參與產(chǎn)品可靠性測試工作。 任職要求： 1. 本科及以上學歷，電子、集成電路、計算機、通信或自動化相關(guān)專業(yè)； 2. 2年以上硬件設計經(jīng)驗，有完整的硬件系統(tǒng)開發(fā)工作經(jīng)驗； 3. 精通模擬電路設計，開關(guān)電源、LDO、運算放大器、ADC/DAC、濾波器等基礎知識扎實，有精密、高速、寬帶、微弱信號放大電路設計和調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先； 4. 對SI、PI有深入了解，精通電源仿真、設計、測試和問題分析，有板級寄生電容、寄生電感等寄生參數(shù)優(yōu)化經(jīng)驗者優(yōu)先； 5. 有激光器、探測器等光電器件、激光驅(qū)動電路和光信號調(diào)理電路設計經(jīng)驗者優(yōu)先，有傳感器、測量儀器、醫(yī)療器械、模擬芯片等模擬相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先； 6. 熟悉MCU/FPGA/SoC/DSP等小系統(tǒng)、外部存儲器、時鐘、數(shù)字接口(例如I2C、SPI、CAN、Ethernet、MIPI、SerDes等)、防護電路等基本電路知識； 7. 有電路小型化、集成化項目經(jīng)驗者優(yōu)先，有封裝設計項目經(jīng)歷者優(yōu)先； 8. 熟練使用常見的調(diào)測試設備，包括示波器、頻譜分析儀、信號發(fā)生器等，對儀器內(nèi)部設計原理有一定的了解； 9. 較強的團隊溝通能力、責任心、上進心，能夠在較大壓力下很好的完成工作，有較強的邏輯分析思維、判斷能力和問題解決能力，喜歡鉆研、好奇心強、學習能力強，創(chuàng)新能力強。