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更新于 4月8日

Grinding 設(shè)備工程師

7000-14000元·14薪
  • 青島城陽區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招2人

職位描述

電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé): 1. 通過故障處理、維護保養(yǎng)等,保證所屬設(shè)備的正常運轉(zhuǎn),滿足生產(chǎn)需求; 2. 維護所屬設(shè)備穩(wěn)定性,減少工藝缺陷,提高成品率; 3. 協(xié)助工藝工程師進行相關(guān)問題的調(diào)查和解決; 4. 做好工藝設(shè)備的選型、安裝調(diào)試,按時移交,滿足產(chǎn)能需求; 5. 通過改善設(shè)備性能,持續(xù)提高生產(chǎn)效率; 6. 編寫各種設(shè)備相關(guān)作業(yè)指導(dǎo)書,并制訂培訓(xùn)計劃,完成制造部人員培訓(xùn),提高制造部作業(yè)水平。 任職要求: 1. 本科及以上學(xué)歷,電子/電機/機械等理工相關(guān)專業(yè); 2. 有Grinding設(shè)備崗相關(guān)工作經(jīng)歷; 3. 工作認真,責(zé)任心強; 4. 具有國機際大廠設(shè)備經(jīng)驗優(yōu)先。

獎金績效

五險一金、年終獎金、績效獎金、帶薪年假、餐費補貼、提供住宿

工作地點

城陽區(qū)物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司

職位發(fā)布者

于女士/HR

昨日活躍
立即溝通
公司Logo物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司
物元以晶圓級先進封裝技術(shù)為平臺,研發(fā)并推廣一系列2.5D、3D集成產(chǎn)品與技術(shù)方案。公司已開發(fā)晶圓對晶圓(WoW)、芯片對晶圓(CoW)、小芯粒(Chiplet)異構(gòu)集成等中道工藝技術(shù),可為客戶提供算力、存儲、定制化等相關(guān)芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。企業(yè)愿景:成為全球領(lǐng)先的3D集成制造產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)提供商。
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