職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1. 通過故障處理、維護(hù)保養(yǎng)等，保證所屬設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，滿足生產(chǎn)需求；
2. 維護(hù)所屬設(shè)備穩(wěn)定性，減少工藝缺陷，提高成品率；
3. 協(xié)助工藝工程師進(jìn)行相關(guān)問題的調(diào)查和解決；
4. 做好工藝設(shè)備的選型、安裝調(diào)試，按時(shí)移交，滿足產(chǎn)能需求；
5. 通過改善設(shè)備性能，持續(xù)提高生產(chǎn)效率；
6. 編寫各種設(shè)備相關(guān)作業(yè)指導(dǎo)書，并制訂培訓(xùn)計(jì)劃，完成制造部人員培訓(xùn)，提高制造部作業(yè)水平。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子/電機(jī)/機(jī)械等理工相關(guān)專業(yè)；
2. 有Dry ETCH設(shè)備崗相關(guān)工作經(jīng)歷；
3. 工作認(rèn)真，責(zé)任心強(qiáng)；
4. 具有國產(chǎn)設(shè)備經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
獎(jiǎng)金績效
五險(xiǎn)一金、年終獎(jiǎng)金、績效獎(jiǎng)金、帶薪年假、餐費(fèi)補(bǔ)貼、提供住宿
工作地點(diǎn)
青島城陽區(qū)物元半導(dǎo)體
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物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司物元以晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)為平臺(tái)，研發(fā)并推廣一系列2.5D、3D集成產(chǎn)品與技術(shù)方案。公司已開發(fā)晶圓對(duì)晶圓（WoW）、芯片對(duì)晶圓(CoW)、小芯粒（Chiplet）異構(gòu)集成等中道工藝技術(shù)，可為客戶提供算力、存儲(chǔ)、定制化等相關(guān)芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。企業(yè)愿景：成為全球領(lǐng)先的3D集成制造產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)提供商。
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