職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
負責(zé)項目的計劃、執(zhí)行和監(jiān)控，確保項目按時完成并達到預(yù)期目標：
1、根據(jù)客戶需求進行技術(shù)對接，完成項目整體方案的制作和成本評估；
2、組建跨職能項目團隊，完成設(shè)備開發(fā)、生產(chǎn)、安裝、調(diào)試、驗收，滿足客戶交期，保障客戶滿意度；
3、項目預(yù)算評估和成本控制，確保項目在預(yù)算范圍內(nèi)完成；
4、 負責(zé)項目文件的管理和歸檔。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，機械程等相關(guān)專業(yè)；
2、5年以上非標設(shè)備工作經(jīng)驗，2年以上項目管理相關(guān)工作經(jīng)驗；
3、熟悉項目管理理論知識，熟練掌握項目管理方法和工具；
4、工作認真踏實，責(zé)任心強，有創(chuàng)新能力，具有較強的團隊合作精神。
本崗位朝九晚六，午休1.5h，日工作時長7.5小時，周末雙休，包工作日午餐，入職即買五險，入職即享年假
工作地點
廣東省佛山市南海區(qū)花園大道47號中科萬鈞國際電子信息港科鵬路1東區(qū)4廠房二樓二樓
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職位發(fā)布者
吳奕潼/人力資源經(jīng)理
立即溝通
廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司主要從事泛半導(dǎo)體行業(yè)高端設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務(wù)。公司擁有包括“ 8寸/12寸化學(xué)氣相沉積設(shè)備”、“先進封裝 EMI仿制物理氣相沉積設(shè)備”、“先進3D封裝設(shè)備LASER-DEBON DER設(shè)備”、“A0I檢測設(shè)備“、“智能全系列干式泵 DRY PUMP”等六大系列產(chǎn)品，所生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備主要用于集成電路晶圓制造、6-12寸單晶圓處理，包括化合物半導(dǎo)體、Ⅲ-IV組半導(dǎo)體、IGBT功率半導(dǎo)體、MEMS、RF射頻、邏輯芯片工藝及前道晶圓加工處理環(huán)節(jié)。我們秉承多年半導(dǎo)體科技研發(fā)實力，實現(xiàn)資源整合和優(yōu)勢互補，持續(xù)推進半導(dǎo)體及集成電路制造工藝裝備和先進封裝、新型顯示、半導(dǎo)體照明、新能源光伏等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域裝備技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)，實現(xiàn)了國產(chǎn)高端半導(dǎo)體及新型顯示裝備“從點到線”的原始創(chuàng)新跨越，以產(chǎn)品迭代升級和成套解決方案為客戶創(chuàng)造更大價值，致力于成為半導(dǎo)體智能高端裝備制造的引領(lǐng)者。開發(fā)出8寸CVD化學(xué)氣相沉積設(shè)備、PVD物理氣相沉積設(shè)備、先進封裝Laser Debon der設(shè)備、Dry Pump、 Inline Sputter設(shè)備以及Onsite高濃度***處理設(shè)備等系列產(chǎn)品。我們秉承“優(yōu)良品質(zhì)和環(huán)保型”的核心理念，誠信經(jīng)營的原則，積極進取，勇于開拓，加快產(chǎn)品研發(fā)步伐，提高專業(yè)技術(shù)能力，全面完善營銷支持，逐步發(fā)展擴大品牌影響力，以高性能的生產(chǎn)設(shè)備、精湛的技藝、超群的產(chǎn)品質(zhì)量，能迅速為顧客提供質(zhì)優(yōu)價廉、卓而不凡的產(chǎn)品。通過科學(xué)管理及持續(xù)改進過程的運用為顧客提供高附加值的產(chǎn)品和服務(wù)。
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