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崗位職責： 1.ASIC或SOC芯片的模塊級和頂層級物理設計； 2.模塊或芯片系統(tǒng)級電源地網絡設計和驗證； 3.低功耗物理設計和驗證； 4.前后端時序優(yōu)化，芯片級時序驗證； 5.模塊和頂層版圖物理驗證，DRC/LVS/ERC等； 6.完成NETLIST到GDSII的全流程工作。 任職要求： 1.學歷要求：碩士研究生及以上學歷； 2.專業(yè)要求：微電子，電子工程等相關專業(yè); 3.工作年限：2年以上工作經驗； 4.相關的IC后端設計工作經驗或tape-out成功經驗； 5.熟悉PNR，STA，DRC，LVS、DRC等流程； 6.熟悉EDA工具，如 ICC2，Innovus, Primetime, Calibre, redhawk等；熟悉國產設計工具優(yōu)先； 7.熟練使用tcl/perl/phython等； 8.良好的英文溝通能力。