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崗位職責(zé)： 1.ASIC或SOC芯片的模塊級(jí)和頂層級(jí)物理設(shè)計(jì)； 2.模塊或芯片系統(tǒng)級(jí)電源地網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證； 3.低功耗物理設(shè)計(jì)和驗(yàn)證； 4.前后端時(shí)序優(yōu)化，芯片級(jí)時(shí)序驗(yàn)證； 5.模塊和頂層版圖物理驗(yàn)證，DRC/LVS/ERC等； 6.完成NETLIST到GDSII的全流程工作。 任職要求： 1.學(xué)歷要求：碩士研究生及以上學(xué)歷； 2.專業(yè)要求：微電子，電子工程等相關(guān)專業(yè); 3.工作年限：2年以上工作經(jīng)驗(yàn)； 4.相關(guān)的IC后端設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)或tape-out成功經(jīng)驗(yàn)； 5.熟悉PNR，STA，DRC，LVS、DRC等流程； 6.熟悉EDA工具，如 ICC2，Innovus, Primetime, Calibre, redhawk等；熟悉國(guó)產(chǎn)設(shè)計(jì)工具優(yōu)先； 7.熟練使用tcl/perl/phython等； 8.良好的英文溝通能力。