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崗位職責(zé):
1、產(chǎn)品硬件原理方案制定；
2、產(chǎn)品硬件印制電路板設(shè)計(jì);
3、產(chǎn)品硬件測試驗(yàn)證方案制定；
4、協(xié)助軟件工程師完成產(chǎn)品調(diào)試。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷，集成電路、電子、微電子、自動化、通信等相關(guān)專業(yè)；
2、三年及以上嵌入式硬件開發(fā)工作，獨(dú)立完成過一個或多個大中型嵌入式產(chǎn)品硬件開發(fā)工作;
3、具有扎實(shí)的數(shù)字電路、模擬電路理論知識，有電路分析能力;
4、熟悉單片機(jī)應(yīng)用、嵌入式ARM，有豐富的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)?zāi)塥?dú)立完成原理圖、PCB設(shè)計(jì)(AD);能熟練使用單片機(jī)和ARM的設(shè)計(jì)和開發(fā)產(chǎn)品:有物聯(lián)網(wǎng)等低功耗產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、有EMC相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。