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職責描述：
1. 負責BAW新產(chǎn)品的開發(fā)，確保在規(guī)定時間內(nèi)完成相關流片工作；
2. 負責BAW新器件結構和工藝開發(fā)驗證；
3. 根據(jù)公司需求負責晶圓，基板，封裝的排產(chǎn)工作；
4. 負責流片數(shù)據(jù)的處理工作；
5. 試產(chǎn)，量產(chǎn)過程中，負責監(jiān)控代工廠關鍵工藝參數(shù)，管控產(chǎn)品良率，保證流片質(zhì)量；
任職要求：
1. 碩士研究生及以上學歷， 微電子技術，電子信息，材料類等相關專業(yè)；
2. 有MEMS/IC器件研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
3. 熟悉MEMS的主要材料、工藝；
4. 具有良好的英語能力，可以獨立完成技術文檔的讀寫以及郵件交流；
5. 具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力，具備團隊合作精神，有獨立分析與解決問題的能力。