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崗位職責(zé) 負(fù)責(zé)嵌入式硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)與選型，原理圖繪制及 PCB 設(shè)計(jì)，進(jìn)行硬件調(diào)試與優(yōu)化，協(xié)同軟件團(tuán)隊(duì)解決系統(tǒng)問題，編制技術(shù)文檔等工作，保障產(chǎn)品硬件性能與穩(wěn)定性，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，完成從研發(fā)到量產(chǎn)的硬件技術(shù)支持。 任職要求 本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；熟練掌握電路設(shè)計(jì)、PCB 設(shè)計(jì)等技能，熟悉 ARM、FPGA 等硬件平臺(tái)，具備硬件調(diào)試與問題解決能力，掌握 C 語(yǔ)言等編程語(yǔ)言，了解硬件開發(fā)流程與規(guī)范，有良好團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通能力，3年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有成功項(xiàng)目案例者優(yōu)先。 工作模式：本崗位支持居家辦公、兼職形式，要求能保持高效溝通，按時(shí)交付任務(wù)，關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)可按需到崗協(xié)同