一、崗位職責(zé)
1、硬件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā) :主導(dǎo)產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及硬件相關(guān)軟件開(kāi)發(fā)工作,并負(fù)責(zé)改版維護(hù)。
2、元器件選型與應(yīng)用設(shè)計(jì) :全面負(fù)責(zé)單片機(jī)、傳感器及各類(lèi)元器件的選型與應(yīng)用設(shè)計(jì)。
3、跨部門(mén)協(xié)作 :與結(jié)構(gòu)工程師緊密配合,確保產(chǎn)品功能實(shí)現(xiàn);協(xié)助部門(mén)同事進(jìn)行問(wèn)題定位與解決。
4、文檔編寫(xiě)與整理 :指導(dǎo)編寫(xiě)電子電路部分硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明、硬件調(diào)試說(shuō)明、BOM等文檔,并整理相關(guān)基數(shù)文檔;同時(shí)指導(dǎo)編寫(xiě)測(cè)試方法及測(cè)試說(shuō)明書(shū)。
5、生產(chǎn)轉(zhuǎn)化與支持 :全面負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編制,提供生產(chǎn)支持,開(kāi)展良率分析。
6、問(wèn)題分析與改善 :對(duì)試產(chǎn)、量產(chǎn)及用戶(hù)反饋的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)問(wèn)題進(jìn)行分析,提出改善方案;參與質(zhì)量分析,提出工藝改進(jìn)方案與有效措施。
7、技術(shù)文檔編寫(xiě)與專(zhuān)利申報(bào) :根據(jù)要求編寫(xiě)產(chǎn)品技術(shù)文檔,跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),協(xié)助專(zhuān)利申報(bào)等工作。
8、產(chǎn)品技術(shù)推廣 :協(xié)助產(chǎn)品技術(shù)推廣,進(jìn)行產(chǎn)品應(yīng)用方案介紹;對(duì)現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)環(huán)境、人員素質(zhì)提出意見(jiàn)與建議。
二、崗位要求
1、教育背景 :碩士及以上學(xué)歷,機(jī)械設(shè)計(jì)、光機(jī)類(lèi)、機(jī)械制造、機(jī)電一體化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2、工作背景 :具備 5 年以上硬件工程師或項(xiàng)目管理工作經(jīng)驗(yàn),熟悉醫(yī)療器械風(fēng)險(xiǎn)管理要求,熟練掌握有源醫(yī)療器械研發(fā)全過(guò)程,擁有產(chǎn)品上市后迭代經(jīng)驗(yàn),了解產(chǎn)品注冊(cè)等相關(guān)法規(guī)標(biāo)準(zhǔn),具備 DHR/DMR 文件編寫(xiě)經(jīng)驗(yàn),熟悉關(guān)鍵工序、特殊過(guò)程。
3、技能要求 :獨(dú)立開(kāi)發(fā)過(guò)二類(lèi)有源設(shè)備優(yōu)先,熟悉安規(guī)性能、EMC 電磁兼容檢測(cè)方法且有通過(guò)經(jīng)驗(yàn),在保證產(chǎn)品質(zhì)量的情況下能對(duì)成本進(jìn)行有效控制,具備優(yōu)化產(chǎn)品提升性能和質(zhì)量的能力。