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一、崗位職責
1、硬件設計與開發(fā) ：主導產(chǎn)品的原理圖設計、PCB設計、硬件調(diào)試及硬件相關(guān)軟件開發(fā)工作，并負責改版維護。
2、元器件選型與應用設計 ：全面負責單片機、傳感器及各類元器件的選型與應用設計。
3、跨部門協(xié)作 ：與結(jié)構(gòu)工程師緊密配合，確保產(chǎn)品功能實現(xiàn)；協(xié)助部門同事進行問題定位與解決。
4、文檔編寫與整理 ：指導編寫電子電路部分硬件設計說明、硬件調(diào)試說明、BOM等文檔，并整理相關(guān)基數(shù)文檔；同時指導編寫測試方法及測試說明書。
5、生產(chǎn)轉(zhuǎn)化與支持 ：全面負責生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設計、生產(chǎn)工藝編制，提供生產(chǎn)支持，開展良率分析。
6、問題分析與改善 ：對試產(chǎn)、量產(chǎn)及用戶反饋的設計、生產(chǎn)問題進行分析，提出改善方案；參與質(zhì)量分析，提出工藝改進方案與有效措施。
7、技術(shù)文檔編寫與專利申報 ：根據(jù)要求編寫產(chǎn)品技術(shù)文檔，跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢，協(xié)助專利申報等工作。
8、產(chǎn)品技術(shù)推廣 ：協(xié)助產(chǎn)品技術(shù)推廣，進行產(chǎn)品應用方案介紹；對現(xiàn)場生產(chǎn)環(huán)境、人員素質(zhì)提出意見與建議。