1.負(fù)責(zé)Android/Linux系統(tǒng)底層驅(qū)動開發(fā)、調(diào)試與優(yōu)化(如Camera/Display/Audio/Sensor/USB/PMIC等模塊)
2.參與芯片平臺(高通/MTK/瑞芯微/海思等)的BSP移植和適配,解決硬件與系統(tǒng)兼容性問題。
3.分析并修復(fù)內(nèi)核層/硬件抽象層(HAL)的穩(wěn)定性、性能及功耗問題。
4.深入分析內(nèi)核崩潰(Panic/Oops)、內(nèi)存泄漏等穩(wěn)定性問題,提供解決方案。 5.編寫技術(shù)文檔,驅(qū)動接口設(shè)計,支持客戶和跨部門協(xié)作。
6.5年以上Linux/Android底層開發(fā)經(jīng)驗,精通C語言,熟悉ARM架構(gòu)及匯編優(yōu)化。 7.深入理解Linux內(nèi)核機制:進程調(diào)度、內(nèi)存管理、設(shè)備樹(DTS)、中斷處理等。
8.至少完整參與過1個芯片平臺的驅(qū)動開發(fā)(參與過瑞芯微平臺的優(yōu)先)。
9.熟練使用kgdb、ftrace、perf等調(diào)試工具,能獨立分析內(nèi)核日志。
10.熟悉Linux內(nèi)核開發(fā)流程,能閱讀并修改芯片原廠驅(qū)動代碼。
福利待遇:
薪資:薪資+項目獎金+股票期權(quán)。
福利:六險一金、年度體檢、技術(shù)培訓(xùn)、彈性工作制。