職位描述
硬件測試設計PCB設計EMC設計FPGA研發(fā)電子/半導體/集成電路計算機硬件計算機軟件
崗位內容：
1. 參與嵌入式和智能硬件項目的硬件設計、調試和測試；
2. 完成相關的硬件文檔編寫和修改；
3. 進行市場調研和技術評估，為項目提供技術支持；
4. 負責產品性能測試、故障分析和解決方案的制定。
任職要求：
1. 有硬件開發(fā)經驗者優(yōu)先考慮，無經驗者需要具備一定的電子基礎和興趣；
2. 熟練使用常見EDA軟件進行原理圖設計和PCB布局；
3. 熟悉數(shù)字電路和模擬電路的基礎知識，對嵌入式系統(tǒng)有一定了解；
4. 具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作意識；
5. 能夠獨立思考和解決問題，在工作中勇于承擔責任。
1. 參與嵌入式和智能硬件項目的硬件設計、調試和測試；
2. 完成相關的硬件文檔編寫和修改；
3. 進行市場調研和技術評估，為項目提供技術支持；
4. 負責產品性能測試、故障分析和解決方案的制定。
任職要求：
1. 有硬件開發(fā)經驗者優(yōu)先考慮，無經驗者需要具備一定的電子基礎和興趣；
2. 熟練使用常見EDA軟件進行原理圖設計和PCB布局；
3. 熟悉數(shù)字電路和模擬電路的基礎知識，對嵌入式系統(tǒng)有一定了解；
4. 具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作意識；
5. 能夠獨立思考和解決問題，在工作中勇于承擔責任。
工作地點
衡水市-桃城區(qū)-路北街道前進北大街999號508
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