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更新于 5月15日
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舉報

硬件工程師（工作地點：北京西三旗）

1.5-2萬·15薪
  • 北京海淀區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

硬件設計
崗位職責：
1、熟悉射頻鏈路設計與調(diào)試，對射頻相關器件進行調(diào)試；

2、負責硬件產(chǎn)品研發(fā)工作，包括通信導航類芯片、模塊、終端產(chǎn)品等；

3、負責硬件的需求溝通，方案設計、硬件選型、射頻版原理圖設計、PCB設計嵌入式開發(fā)及調(diào)試等，以及硬件原理驗證、設計改進與優(yōu)化工作；

4、負責指導研發(fā)產(chǎn)品調(diào)試，以及首件或樣機研制，指導批量生產(chǎn)，編制相關指導文件；

5、負責研發(fā)項目的設計文件編寫（如設計規(guī)范、方案報告、技術設計報告、試驗大綱等）；

6、負責與總體單位進行技術對接，溝通設計需求，配合市場開拓與技術支持工作；

7、 參與公司技術平臺建設與技術創(chuàng)新，為相關人員提供必要的技能培訓和支持。

8、工作地點：北京市海淀區(qū)西三旗橋西

崗位要求：

1、熟練掌握硬件設計設計工具的使用，cadence優(yōu)先；
2、具備硬件電路的需求分析和設計能力，熟練掌握數(shù)字電路、模擬電路的原理和設計方法；
3、熟練掌握數(shù)字電路、模擬電路相關知識，掌握處理器、FPGA、數(shù)?；旌想娐?、電源芯片、時鐘芯片、接口驅(qū)動等器件的工作原理；
4、熟悉原理圖、PCB圖的設計開發(fā)過程，能夠獨立進行處理器、FPGA、電源電路、時鐘電路、數(shù)?；旌想娐?、數(shù)字接口電路的設計，能夠獨立分析和解決硬件故障；
5、熟練使用標準儀器進行電路的調(diào)試和測試；
6、熟悉硬件設計、調(diào)試、測試、維修等環(huán)節(jié)的相關工作，掌握通用質(zhì)量特性和電磁兼容性設計方法；
7、具有熟練的文檔編寫能力，能夠獨立完成設計文檔；
8、具備較強的英文資料閱讀能力及科技文獻檢索能力，具備較強的新知識學習能力；
9、具備豐富的項目經(jīng)驗，掌握本行業(yè)及相關行業(yè)的發(fā)展動態(tài)。
職位福利：五險一金、績效獎金、帶薪年假、交通補助、餐補、通訊補助、創(chuàng)業(yè)公司、多次晉升機會

工作地點

北京海淀區(qū)801號院27號樓四層409

職位發(fā)布者

陳丹/人事經(jīng)理

昨日活躍
立即溝通
公司Logo北京奧康銀華科技有限公司
北京奧康銀華科技有限公司——國產(chǎn)芯片創(chuàng)新先鋒北京奧康銀華科技有限公司扎根中關村科技裝備（西三旗）創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基地，是一家以自主可控為核心、以天空地一體化通信導航技術為特色的集成電路高新技術企業(yè)。憑借頂尖的人才團隊、硬核的專利技術與全鏈條產(chǎn)品矩陣，公司正成為推動我國衛(wèi)星通信芯片國產(chǎn)化的中堅力量。一、硬核團隊：行業(yè)精英領航技術創(chuàng)新核心高管畢業(yè)于北京航空航天大學，深耕衛(wèi)星應用與集成電路領域超20年，積累了深厚的行業(yè)資源與技術洞察力。創(chuàng)始團隊匯聚華為、騰訊、大唐微電子等頭部企業(yè)的技術骨干與管理專家，形成“產(chǎn)學研用”深度融合的人才矩陣。團隊中研究生學歷占比超60%，高級職稱人才占比達30%以上，以專業(yè)實力與創(chuàng)新活力驅(qū)動公司技術突破。以國產(chǎn)化芯片為基石，聚焦無縫通信與精準導航，為全球客戶提供領先的天空地一體化解決方案，重塑行業(yè)技術格局。二、使命愿景：錨定萬物互聯(lián)未來企業(yè)愿景：構(gòu)建萬物互聯(lián)，擴展人們溝通與生活。公司使命：聚焦無縫聯(lián)接和導航，為客戶提供一流的天空地一體化通信與導航解決方案和技術服務。價值觀：自主創(chuàng)新以人為本成就客戶誠信進取三、技術實力：專利護航核心競爭力公司構(gòu)建了完善的知識產(chǎn)權體系，擁有6項注冊商標、5項核心專利及2個行政許可，尤其在數(shù)字信號處理領域成果突出。專利技術“一種數(shù)字信號處理方法”“一種基于路徑優(yōu)化的卷積碼節(jié)能譯碼方法”，有效提升芯片信號處理效率與能耗表現(xiàn)，助力產(chǎn)品在復雜環(huán)境下實現(xiàn)高精度、低功耗運行，技術水平達到行業(yè)領先。四、全鏈產(chǎn)品：覆蓋多元應用場景圍繞國產(chǎn)化天空地一體化通信導航需求，公司打造“芯片-模組-終端-方案”全鏈條產(chǎn)品體系：?多模多頻基帶射頻一體化芯片：以AK900芯片為核心，支持衛(wèi)星通信、北斗/GPS多系統(tǒng)導航，兼容5G、物聯(lián)網(wǎng)等多種通信模式，為手機、智能汽車、無人機等終端提供穩(wěn)定可靠的基礎通信與定位能力。?高集成芯片模組：基于核心芯片開發(fā)定制化模組，集成電源管理、信號放大等電路元件，大幅降低設備廠商開發(fā)門檻，廣泛應用于低空通航、遠洋航運、應急通信等領域。?行業(yè)終端與解決方案：針對衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星手機、新能源汽車網(wǎng)聯(lián)、智能無人化平臺等場景，提供“硬件+算法+云平臺”一體化方案，實現(xiàn)設備遠程監(jiān)控、智能調(diào)度、數(shù)據(jù)實時傳輸?shù)裙δ?，賦能行業(yè)數(shù)字化升級。未來，奧康銀華將持續(xù)深耕集成電路領域，以技術創(chuàng)新突破“卡脖子”難題，以國產(chǎn)化方案服務全球客戶，為我國衛(wèi)星通信與導航產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展貢獻核心力量。
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