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參與硬件系統(tǒng)的需求分析、方案設(shè)計(jì)和技術(shù)評(píng)審。
進(jìn)行硬件電路的仿真、測(cè)試和驗(yàn)證，確保設(shè)計(jì)符合性能、可靠性和成本要求。
解決硬件開(kāi)發(fā)中的技術(shù)問(wèn)題，支持生產(chǎn)、測(cè)試和售后環(huán)節(jié)。
編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告和相關(guān)技術(shù)資料。
與軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師、測(cè)試工程師等跨部門(mén)協(xié)作，確保產(chǎn)品順利開(kāi)發(fā)。
跟蹤行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，研究新技術(shù)并應(yīng)用到產(chǎn)品中。
任職要求：
1. 基本要求
學(xué)歷：本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
經(jīng)驗(yàn)：4年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有完整的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先。
語(yǔ)言：良好的英語(yǔ)讀寫(xiě)能力，能夠閱讀英文技術(shù)文檔。
2. 專業(yè)技能
電路設(shè)計(jì)：
熟悉模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)，具備扎實(shí)的電路理論基礎(chǔ)。
熟悉常用元器件特性，能夠獨(dú)立完成元器件選型。
具備電源電路、信號(hào)調(diào)理電路、通信接口電路等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
EDA工具：
熟練使用至少一種主流EDA工具（如Altium Designer、Cadence、PADS、KiCad等），PADS優(yōu)先。
具備多層PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉高速信號(hào)、EMC/EMI設(shè)計(jì)規(guī)范。
嵌入式硬件：
熟悉常見(jiàn)嵌入式處理器（如ARM、MCU、DSP等）的外圍電路設(shè)計(jì)。
了解常用通信協(xié)議（如I2C、SPI、UART、USB、CAN、Ethernet等）。
測(cè)試與調(diào)試：
熟練使用示波器、萬(wàn)用表、邏輯分析儀等測(cè)試工具。
具備硬件電路調(diào)試能力，能夠分析和解決硬件問(wèn)題。
其他技能：
熟悉EMC/EMI設(shè)計(jì)規(guī)范，有相關(guān)整改經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3. 軟技能
具備良好的學(xué)習(xí)能力和技術(shù)鉆研精神。
具備較強(qiáng)的分析和解決問(wèn)題的能力。
良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和溝通能力。
具備較強(qiáng)的責(zé)任心和抗壓能力，能夠適應(yīng)快節(jié)奏的工作環(huán)境。
4. 加分項(xiàng)
有消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、rockchip平臺(tái)等領(lǐng)域開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
有量產(chǎn)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
具備硬件成本控制意識(shí)，能夠優(yōu)化設(shè)計(jì)方案以降低成本。
有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。