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更新于 8月4日
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TD 材料開發(fā)工程師（模塊）(J10562)

1.5-3萬·15薪
  • 武漢江夏區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝材料
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)功率模塊封裝用物料的導(dǎo)入、驗證、評審釋放等工作，熟悉物料特性機理、應(yīng)用需求、工況應(yīng)力等
2.遵循公司相關(guān)導(dǎo)入文件與流程，制定驗證計劃，完成物料驗證與合格物料許可應(yīng)用評審釋放
3.根據(jù)新項目需求，完成產(chǎn)品開發(fā)工程師的新材料開發(fā)要求
4.制定量產(chǎn)產(chǎn)品物料定期驗證流程與監(jiān)控措施，對在線批量用物料進行品質(zhì)監(jiān)控
5.負(fù)責(zé)對物料供應(yīng)商進行供應(yīng)體系審核
6.制訂在制品物料的Q-time時間表，監(jiān)控與管理量產(chǎn)過程品質(zhì)管控
7.根據(jù)需求進行支持項目團隊的設(shè)計工作
8.負(fù)責(zé)材料引入、驗證相關(guān)的技術(shù)文檔的編寫工作
任職要求:
1.學(xué)歷專業(yè)：統(tǒng)招本科及以上；電力電子、材料學(xué)、應(yīng)用化學(xué)等相關(guān)專業(yè)
2.工作經(jīng)驗：
1)5年以上工作經(jīng)驗
2)從事功率半導(dǎo)體行業(yè)，具備功率產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗，全部掌握或部分掌握產(chǎn)品單點工藝技術(shù)
3.知識技能：熟悉封裝線體，掌握各個單點的工藝特點與工藝參數(shù)；熟悉功率半導(dǎo)體產(chǎn)品封測用物料特性、應(yīng)用工藝特點；基本掌握APQP、DFMEA、PFMEA、MSA、PPAP、SPC等質(zhì)量工具和DOE實驗設(shè)計
4.素質(zhì)：思路清晰，具備良好的學(xué)習(xí)能力、執(zhí)行能力、分析能力；工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，態(tài)度積極，具有良好的溝通、表達能力，注重團隊合作；英語聽說讀寫優(yōu)秀

工作地點

江夏區(qū)武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)(長飛先進半導(dǎo)體)

職位發(fā)布者

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公司Logo長飛先進半導(dǎo)體(武漢)有限公司
長飛先進是一家專注于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造的企業(yè)，具備從外延生長、器件與模塊設(shè)計、晶圓制造到模塊封測的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。公司擁有國內(nèi)一流的6英寸產(chǎn)線設(shè)備和先進的配套系統(tǒng)，可提供從工業(yè)級到車規(guī)級的SiC SBD、MOSFET全系列產(chǎn)品，廣泛覆蓋新能源汽車、光伏、儲能、充電樁、電力電網(wǎng)等領(lǐng)域。
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