崗位職責(zé):
1、精通PECVD,PVD,金屬化工藝設(shè)備及對(duì)應(yīng)檢測(cè)設(shè)備等操作
2、工藝recipe建立及優(yōu)化
3、工藝文件制定
4、工藝物料管控,BOM制定,新物料測(cè)試,降低成本
5、工藝異常判定與解決,提升產(chǎn)品良率
6、監(jiān)控及管理各工序SPC
7、配合工藝整合部,薄膜工藝開(kāi)發(fā)及專題研究
8、培訓(xùn)技術(shù)員操作技能
任職要求:
1.學(xué)歷專業(yè):本科及以上學(xué)歷;微電子、材料、物理、化學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2.工作經(jīng)驗(yàn):2年以上半導(dǎo)體Fab TF工藝經(jīng)驗(yàn)。
3.知識(shí)技能:熟悉半導(dǎo)體fab流程;掌握OFFICE,QC新7大工具,F(xiàn)MEA,PCP,Change等級(jí)管理;TF機(jī)臺(tái)操作及原理,量測(cè)機(jī)臺(tái)操作及原理;精通TF工藝,OCAP,SPC,MES系統(tǒng)使用;能夠使用 ISO體系流程,PDCA,SMART,MSA,5W1H。
4.素質(zhì):具備抗壓能力,高執(zhí)行力;有創(chuàng)新能力且富有責(zé)任心,具備較好的邏輯思維和報(bào)告水平。