崗位職責(zé):
1.精通半導(dǎo)體產(chǎn)線減薄、貼膜、CP測試等后道工序設(shè)備工藝工作對應(yīng)檢測設(shè)備等操作
2.工藝recipe建立及優(yōu)化
3.工藝文件制定
4.工藝物料管控,BOM制定,新物料測試,降低成本
5.工藝異常判定與解決,提升產(chǎn)品良率
6.監(jiān)控及管理各工序SPC
7.配合工藝整合部,后道新工藝開發(fā)及專題研究
8.領(lǐng)導(dǎo)交代的其他任務(wù)。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷
2.3年以上本崗位或相關(guān)崗位工作經(jīng)驗
3.知識技能:能夠使用Office、QC新7大工具、VDA6.3,了解ISO90001、TS16949,掌握后道設(shè)備機臺構(gòu)造及原理如CP Test,
4.熟悉工廠6S知識和安全規(guī)范,了解QC 7大手法、 7大工具、8D等質(zhì)量體系