1、單設備理解:
硬件理解配方理解、工藝理解 ;
ROBOT TEACHING,基于用戶界面的動作測試;
工業(yè)氣體供應全管線功能驗證;
了解Log 和 Interlock,可進一步配置;
了解氣體流動;
了解Pumping Sequence;
設備與晶圓基準的工藝步驟順序解析;
了解工藝配方、了解清潔配方、管理生產(chǎn)線的 CS 報告。
2、Bonder 設備理解
了解參數(shù)內(nèi)容,如T/C、壓力/鍵合時間/位置誤差等;
對于鍵合軟件的理解;
軟件修改報告撰寫的理解。
任職資格
1.可正常進入無塵室和Fab工廠(必須/無禁止進入Fab工廠)
2.具有 200mm 或 300mm 半導體制程設備操作員經(jīng)驗。
3.具有ATM機器人或真空機器人操作員經(jīng)驗
4.具有Socket通信和 RS232/422/485 設計經(jīng)驗
5. 具有Visual Studio :C++研發(fā)經(jīng)驗
6. 具有Delphi:Delphi 研發(fā)經(jīng)驗
7. 具有Visuo:工藝圖設計經(jīng)驗)
8. 具有調(diào)試/工藝/序列和 UI 配置經(jīng)驗
9. 具有工藝開發(fā)設備經(jīng)驗
10. 具有電氣/電子/控制領域基礎知識 (必須)
11. 具有運動控制器和伺服驅(qū)動器經(jīng)驗(必須)
12. 有在研究機構(gòu)同機械、電氣合作開發(fā)產(chǎn)品的經(jīng)驗
13. 具有半導體設備模擬測試經(jīng)驗
14. 具有半導體設備 PVD/CVD/PECVD/ETCHER/BONDER 等開發(fā)經(jīng)驗
15. 具有應用有毒氣體的設備開發(fā)經(jīng)驗(必須).