1、負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝&高端半導(dǎo)體固晶機(jī)相關(guān)的新技術(shù)新方案調(diào)研設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;
2、負(fù)責(zé)高精密設(shè)備核心指標(biāo)系統(tǒng)仿真分析研究;
3、負(fù)責(zé)量產(chǎn)設(shè)備系統(tǒng)問題綜合分析解決。
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,機(jī)電一體化相關(guān)專業(yè),扎實(shí)的機(jī)械&電控理論知識(shí);
2、熟練掌握系統(tǒng)性問題分析方法,具備系統(tǒng)/自系統(tǒng)仿真分析能力;
3、具備中大型系統(tǒng)級(jí)仿真分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先 。